Musik Hack 插件2
两款插件的相同点：
- 核心技术：都使用了 Musik Hack 专有的最大化算法（Maximizer Algorithm），具备高响度输出能力。
- 饱和染色：都包含模拟风格的饱和（Saturation）与失真（Distortion）处理模块，用于增加温暖感与谐波丰富度。
- 低延迟支持：均支持超低延迟模式，适合实时演奏、现场混音或跟踪录音。
| 维度 | Fuel | Master Plan |
| 定位 | 多功能饱和/增强效果器（Saturation & Enhancement Plugin） | 一体化母带处理插件（Mastering Plugin） |
| 主要用途 | 为单轨或总线添加色彩、能量、冲击力 | 对整首曲目进行最终母带处理（Loudness, Imaging, EQ, Limiting） |
| 核心功能 | -低频增强（Bass Boost） -高频激励（High-end Saturation） -动态压缩/限制 -软削波（Soft Clipping） | -高/低频平衡调整 -智能限幅器+ Clipper - True Peak 保护 -立体声宽度控制 |
| 操作复杂度 | 极简：通常以单旋钮或多滑块快速调音 | 稍复杂但高度集成：提供 Loud、Width、Bass、Treble、Drive 等精细控制 |
| 典型应用场景 | -人声轨道加厚 -鼓组增强冲击力 - Bassline 加温 -总线初步“打火” | -最终导出前的母带处理 -流媒体平台响度达标（如-8 LUFS） -提升整体立体感与动态一致性 |
| 是否替代传统母带链 | 否，属于创意效果器 | 是，可一站式完成母带流程 |
Master Plan
Musik Hack Master Plan：是一种专业的音频母带制作工作流程，可通过简单的控件为您提供可立即发布的母带：清晰的响度、丰富的模拟饱和度、相位相干成像、物理磁带仿真，以及用于修复和监控混音的额外工具。
Master Plan 内部的完整信号链顺序如下：音调塑形→谐波着色→动态控制→立体声处理→响度最大化。
- In：输入增益，控制进入插件的信号电平。影响后续饱和与失真程度。若过载，Input Indicator LED 会闪烁（在 EQ 和饱和之后、限幅器之前检测）。
- Tone Controls：音调控制。Low → Mid → High（三段搁架/参数式 EQ），用于整体音调塑形。可独立旁通。
- Saturation & Color Modules：饱和与色彩模块。
- Thick：模拟饱和，增加谐波密度，尤其针对低频。
- Tape：磁带饱和模型，低电平时收紧低频，高电平时引入磁滞效应（hysteresis）并柔化高频。
- 注：这两个模块都属于“前置着色”阶段，在动态处理前添加谐波。
- Dynamic Shaping Modules：动态整形模块。这些模块作用于已着色的信号，进行动态平衡。
- Clean：清除低频浑浊（可能是高通或动态低频削减）。
- Calm：抑制刺耳的高频堆积（可能是动态高频衰减或去齿音类处理）。
- Smooth：轻微压缩+胶水效果（gentle dynamic taming）。
- Multi：三频段多段压缩器（L/M/H 独立增益衰减）。
- Wide：立体声扩展。通常立体声处理放在动态处理之后、限幅前，以避免相位问题被限幅器固化。可旁通。
- Loud：限幅/削波电路。最终的响度最大化阶段。包含真正的峰值（True Peak）处理（若启用）。是整个链路的最后一级动态处理器。
- Out：输出增益。控制最终输出电平。在限幅器之后，仅用于微调电平（不影响 Loud 模块的行为）。
- Bypass：是延迟补偿的全链路旁通，不影响宿主时间对齐。
- True Peak 处理：集成在 Loud 模块内部，当启用时，Loud 会使用 4x FIR 过采样来控制采样间峰值。
- Unity 模式：仅用于 A/B 对比，通过自动补偿 Loud 模块带来的音量提升，不改变信号链顺序。
- Input Indicator LED 的触发点是在 EQ + Saturation 之后、Loud 之前。